Az LG Electronics (LG) új folyadékhĹątő-gyártóüzem létrehozását tervezi az Egyesült Államokban, miközben dél-koreai gyártóegységeiben is növeli termelési kapacitását. A beruházások célja, hogy a vállalat továbbfejlessze az AI-adatközpontok (AIDC-k) számára kínált, átfogó hĹątési megoldásait, és megerősítse pozícióját a chipektől a folyadékhĹątőkig terjedő, integrált „Chip-to-Chiller” technológiák piacán.

Új folyadékhĹątő-gyártóüzem épül Virginiában

A mesterséges intelligencia térnyerésével az AI-adatközpontok egyre meghatározóbb szerepet töltenek be a nagyméretĹą adatfeldolgozásban és a nagy teljesítményĹą számítástechnikában. Az ilyen létesítmények megbízható mĹąködésének alapfeltétele a hatékony hőelvezetés, ami folyamatosan növeli a fejlett hĹątési technológiák, köztük a folyadékhĹątők iránti keresletet.

A piaci igényekre reagálva az LG új, léghĹątéses folyadékhĹątőket gyártó üzemet hoz létre az Egyesült Államokban. A Virginia állambeli Windsorban, egy mintegy 170 000 négyzetméteres telken megvalósuló létesítmény bruttó alapterülete 30 000 négyzetméter lesz. Az üzemben kifejezetten AI-adatközpontok számára készülnek majd léghĹątéses folyadékhĹątők, a termelés pedig várhatóan 2027 első felében kezdődik meg.

Az észak-amerikai piac különösen fontos az LG számára, mivel a világ AI-adatközpontjainak több mint fele ebben a régióban található. Virginia kiemelt helyszínnek számít, hiszen számos vezető technológiai vállalat mĹąködtet itt adatközpontokat. Az új üzem helyi gyártókapacitása hozzájárul az ellátás biztonságának növeléséhez, és lehetővé teszi, hogy a vállalat rugalmasabban reagáljon a régióban folyamatosan erősödő keresletre. A létesítmény emellett az LG észak-amerikai terjeszkedésének is fontos stratégiai bázisa lesz.

Növekvő gyártókapacitás Dél-Koreában

Az amerikai beruházással párhuzamosan az LG két dél-koreai üzemében, Pyeongtaekben és Changwonban is bővíti a léghĹątéses folyadékhĹątők gyártósorait. A termelés hatékonyságának növelése érdekében a vállalat a nagy volumenĹą gyártásra optimalizált, szállítószalagos rendszert vezet be. Ez lehetővé teszi, hogy a termékek egyetlen gyártósoron haladjanak végig a teljes gyártási folyamaton, egyszerĹąsítve a munkafolyamatokat és javítva a termelékenységet.

Az LG összesen 150 milliárd dél-koreai vont fordít az új amerikai üzem létrehozására, valamint dél-koreai gyártókapacitásának fejlesztésére.

Továbbfejlesztett, integrált „Chip-to-Chiller” hĹątési megoldások

A gyártási kapacitások bővítése mellett az LG a „Chip-to-Chiller” stratégiájára építve tovább fejleszti az AI-adatközpontok számára kínált hőkezelési technológiáit. Integrált megoldásportfóliója a folyadékhĹątők mellett hĹątőfolyadék-elosztó egységeket (Coolant Distribution Unit, CDU), valamint a chipek által termelt hőt közvetlenül elvezető hĹątőlapokat is tartalmaz.

Az Omdia globális piackutató vállalat előrejelzése szerint az adatközpontok teljes kapacitása a 2026-os 226 GW-ról 2030-ra 420 GW-ra emelkedhet. Ez 194 GW-os növekedést jelent, amelynek várhatóan mintegy 60 százaléka Észak-Amerikában valósul meg.

Az LG közvetlen chiphĹątéses (direct-to-chip, DTC) folyadékhĹątési technológiája a hĹątőlapokon keresztül keringeti a hĹątőfolyadékot, hatékonyan elvezetve a nagy teljesítményĹą chipek mĹąködése során keletkező hőt. A megoldás a vállalat meglévő léghĹątési technológiáit egészíti ki, és más rendszerekkel együtt átfogó hőkezelési infrastruktúra kialakítását teszi lehetővé. A hĹątésirányítási rendszerek, a szoftverek és az energiaellátási infrastruktúra integrációja egyaránt az energiahatékonyság javítását és az adatfeldolgozási teljesítmény növelését szolgálja.

A vállalat meglévő technológiai portfóliójára és üzleti kapcsolataira támaszkodva további észak-amerikai AI-adatközponti projektek megvalósításán dolgozik, együttmĹąködve vezető globális felhőszolgáltatókkal és technológiai vállalatokkal. Ázsiában az LG a „One LG” stratégiát követi, amelynek keretében HVAC-technológiáit – a fĹątési, szellőzési és légkondicionálási megoldásokat – az LG-csoport más vállalatainak akkumulátortechnológiáival, valamint adatközpontok tervezéséhez, kivitelezéséhez és üzemeltetéséhez kapcsolódó képességeivel hangolja össze.

„Folyamatosan fejlesztjük az AI-adatközpontok igényeit kiszolgáló hĹątési megoldásainkat, a terméktechnológiáktól kezdve egészen a gyártási kapacitás bővítéséig” – mondta James Lee, az LG energetikai megoldásokért felelős üzletágának (LG ES Company) elnöke. „Ezekre az erősségekre építve megbízható ellátást biztosítunk, és hatékonyan reagálunk a piac gyorsan növekvő igényeire.”

English Summary

LG Electronics is expanding its liquid cooling manufacturing capacity with a new air-cooled chiller plant in Virginia, USA, alongside production line expansions at its facilities in Pyeongtaek and Changwon, South Korea. The new US facility is expected to begin operations in the first half of 2027, strengthening LG’s ability to meet growing demand for cooling solutions in AI data centers. The company plans to invest KRW 150 billion in the new plant and its South Korean manufacturing facilities. Building on its integrated “Chip-to-Chiller” strategy, LG is expanding its portfolio to include chillers, coolant distribution units (CDUs), and direct-to-chip liquid cooling solutions. According to market research firm Omdia, global data center capacity is projected to grow from 226 GW in 2026 to 420 GW by 2030, with North America expected to account for around 60 percent of the additional capacity. Through partnerships with leading cloud service providers and technology companies, LG aims to strengthen its position in the global AI data center cooling market.