Az Intel 2013 elején vezeti be a Haswell asztali processzorokat, amelyek a jelenleg használt LGA1156 és 1155 tok és csatlakozóaljzat helyett új, 1150 kivezetéses tokban és LGA1150 csatlakozóaljzattal érkeznek.

Mi a helyzet a szerver-processzorokkal? Ezek még több generáción keresztül LGA2011 tokban lesznek kaphatók. Így például a négy- és többprocesszoros rendszerekben használatos Xeon E7 processzorokat továbbra  is ilyen tokba szerelik, de ilyen tokot használnak továbbra is a nagy teljesítményĹą játék PC-hez fejlesztett Core i7 processzorok is.
 

2013-ban érkeznek az Ivy Bridge Xeon E5 munkaállomás- és szerver-processzorok, valamint a négy- és többprocesszoros rendszerekben használható Xeon E7 processzorok. Ezek mind az LGA2011 csatlakozóaljzatot használják, amely kompatibilis a 2014-ben érkező Haswell EX és a 2015-ben vagy 2016-ban érkező 14 nm-es Broadwell EX processzorokkal.
 

A 2014 elején érkező Haswell EP Xeon E5 v3 processzorok (két csatlakozóaljzatos rendszerekhez) szintén Socket 2011 formátumban érkezek, de nagyon eltérő kivezetéssel.

Bár hasonló a tok és kivezetések száma, de az EX sorozatú processzorok kivezetése is jelentősen eltér a jelenlegitől. Ezért ezeket a processzorokat nem lehet a ma használt csatlakozóaljzatokba dugaszolni. A következő generációs Haswell EX processzorok valószínĹąleg több QPI csatornát és új memória határfelületet tartalmaznak, amelyek külső kétcsatornás pufferekhez és nem közvetlenül DIMM-ekhez csatlakoznak. A Haswell EX és az utána következő generáció már a DDR4 memóriát használja.

Az Ivy Bridge EX processzorok (valószínĹąleg a jövő év elején) sokkal gyorsabb memóriavezérlőt tartalmaznak, mint a Sandy Bridge EX lapkák, ezért képes támogatni az 1600 MHz – 2666 MHz JEDEC szabványú sebességtartományt. Az Intel a jövőben külső DDR4 memória puffert használ a DDR4-2666 memóriához.

Az Intel a már jól bevált Socket 2011 formátummal egy hatékony, sokoldalú eszközt használ, amely fizikai formájával és kiváló hĹątési lehetőségével kiváló alapot a szolgáltat a nagyobb sebességĹą és több hőt (TDP) termelő processzorok bevezetéséhez.