A nagyteljesítményĹą memóriatermékeket gyártó OCZ a Symwave USB 3.0 kontroller-csipjét, illetve szoftverét alkalmazza a termékben, amellyel közleményük szerint jóval az iparág előtt járnak, legalábbis ami a megjelenés korai időpontját illeti.

Az USB 3.0 vagy más néven SuperSpeed USB segítségével a mostani USB 2.0 5 Gb/s-ához képest akár tízszer gyorsabb adattovábbítás érhető el készülékek között, ami a növekvő igényeket tekintve igencsak jól jön. A specifikációt az Intel, a Hewlett-Packard, a Microsoft, az NEC, az ST-Ericsson és a Texas Instruments dolgozta ki és az első ilyen csatlakozós készülékek, egy Fujitsu laptop, egy Buffalo külső merevlemez és egy kísérleti videókamera a Point Grey Research-től a szeptemberi IDF konferencián mutatkoztak be. Azóta már egy USB 3.0 csatlakozós alaplap is napvilágot látott az Asus-tól – a technológia várhatóan jövőre fog széles körben elterjedni.