Miközben a nagyobb teljesítmény iránti igény egyre gyakrabban szükségessé teszi vagy tenné az egymásra pakolt („stacked”, vagy 3D) csipek alkalmazását, az ilyen rétegzett processzorok hĹątésének kérdése egyelőre nem kellőképpen megoldott. Az IBM zürichi kutatóinak és a berlini Fraunhofer Intézet szakembereinek viszont sikerült egy ilyen „csiphalmon” keresztülvezetett, szó szerint hajszál-vékonyságú (50 mikron) csőrendszerrel, illetve a benne áramoltatott hideg vízzel hatékony hőmérséklet-csökkenést produkálniuk. A kísérleti hĹątéstechnológia révén a 4 cm2 felületĹą, nagyjából 1 mm vastag 3D lapkáról összesen közel 1 kilowatt hőt sikerült elvezetni, ami tízszer annyi, mint egy átlagos főzőlap hőkibocsátása. Minden egyes hĹątőrétegbe tízezer függőleges kapcsolódási pontot építettek be, ám vastagságukat így is sikerült 100 mikron alatt tartani. Thomas Brunschwiler, az IBM zürichi laboratóriumában zajló kutatás irányítója a sajtó előtt a rendszer komplexitását a központi idegrendszeréhez hasonlította. Elmondta még, hogy ennél is miniatürizáltabb verziók kifejlesztésén dolgoznak, illetve olyan speciális alkalmazásokon, amelyekkel a számítógépes rendszerek más forró pontjait hĹątenék.

A kutatásnak igen fontos része az a munka is, amely az ily módon a processzoroktól elvezetett hőenergia hasznosítására keres megoldást. A fent említett adatok rávilágítanak, hogy a mennyiség egyáltalán nem elhanyagolható; kézenfekvő lenne az árammá alakítás majd a hĹątőrendszer mĹąködtetésére történő felhasználás, azonban még olyan ötletek is felmerültek, amelyek fĹątési célra szolgáló melegvíz előállítására fognák be az így nyert energiát.