IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
2007. május 23.
A címben szereplő vállalatok megállapodást kötöttek egymással csipek közös fejlesztéséről és szabványosításáról, beleértve a 32 nanométeres technológia bevezetését is.
A kooperációban részt vevő cégek közül az IBM amellett, hogy a világ legnagyobb technológiai szolgáltatásokban utazó vállalata, a processzorfejlesztések terén is élen jár, míg a Samsung a memóriacsip-ágazatban globális piacvezető. Az öt csipgyártó együttműködése egyelőre 2010-ig szól, és a mobiltelefonokba való lapkáktól a nagy teljesítményű szerverprocesszorokig mindenféle termékre kiterjed. A közös fejlesztés nyilvánvalóan számtalan előnyt kínál, az alacsonyabb költségektől az egyszerűbb szabványosításon át a nagyobb megrendelő ügyfelek könnyebb kiszolgálásáig. A kooperációt kiemelten szükségessé teszi, hogy a tervezés a méretcsökkentéssel párhuzamosan egyre bonyolultabbá válik. Kwon Oh-Hyun, a Samsung félvezetőrészlegének vezetője a Reutersnek úgy nyilatkozott, hogy a 32 nm-es technológia komoly kihívásokat tartogat a tervezők számára, a felhasznált anyagok és a struktúrák terén egyaránt.
Kapcsolódó cikkek
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- IBM 5GHz-es Power6 CPU
- Az IBM megkezdte a 65 nm-es Cell processzor gyártását
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- Az IBM Power6 processzor újabb részletei
- Alacsony energia-felvételű IBM PowerPC processzorok
- Az IBM megkezdte a processzorok szállítását a Nintendo Wii-hez
- 65 nm-es Infineon csipek GSM/WCDMA mobiltelefonokba
- Szupergyors IBM mobilcsip