Intel 802.11n Wi-Fi lapkakészlet a jövő héten

2007. január 20.

Az Intel az eredeti tervek szerint a második negyedévben kívánta bevezetni az új, Kedron kódnevű Wi-Fi lapkakészletet. A vállalat azonban módosította ezt a tervet, és már a jövő héten kibocsátja ezt a terméket.
A Kedron vezeték nélküli komponens és a második negyedévben a ’Santa Rosa’ mobil platformhoz kibocsátásra kerülő lapkakészlettel párban működik. A Kedron a 802.11n vezeték nélküli szabványon alapul és az adatokat nagy sávszélességgel mozgatja a vezeték nélküli eszközök között.

Az Intel a Kedron vezeték nélküli lapkakészletet már 2006-ban bemutatta és a jövő héten vezeti be a piacra. A Kedron hivatalos neve: ’Wi-Fi Link 4965 AGN’, de az Intel kibocsátja ezt a terméket „n” képességek nélkül is (’Wi-Fi Link 4965 AG’).

A második negyedévben bevezetésre kerülő Santa Rosa platform a Napa64 utódja és komponense az ICH8 alapú mobil 965 lapkakészlet (kódneve: ’Crestline’), amely támogatja a 800MHz-es frontoldali buszt (FSB800) és az Intel AMT (Active Management Technology = aktív felügyelő technológia) technológiát. A platform komponense még négy új processzor Merom maggal. Ezek tartománya a Core 2 Duo T7100 (1,8GHz) processzortól a Core 2 Duo T7700 (2,4GHz) lapkáig terjed. Az új processzorok ára 209 dollár (T7100 modell 2MB L2 gyorsító-tárral) és 530 dollár (T7700 modell 4MB L2 gyorsító-tárral) között van.

A Santa Rosa platform magába foglalja még az Intel flash gyorsító-tár technológiát is, amely ’Robson’ néven ismert és 512MB vagy 1GB alaplapra integrált NAND flash memória.
 
 
 

Kapcsolódó cikkek

 

Belépés

 

 

Regisztráció