65 nm-es Infineon csipek GSM/WCDMA mobiltelefonokba
2006. május 14.
Az Infineon csipgyártó bejelentette, hogy sikeresen tesztelte 65 nm-es
eljárással készült mobiltelefonos lapkáit, így azok az év vége felé meg
is jelenhetnek a GSM/WCDMA készülékekben.
A mobilokba való processzorokat a német székhelyű cég az IBM-mel, a Chartered Semiconductor-ral és a Samsung-gal közösen fejlesztette ki úgy, hogy a 33 négyzetmilliméteres felületen több mint 30 millió tranzisztort helyezett el. Az Infineon már gyártás alatt lévő legújabb mobilcsipjei jelenleg 90 nm-es eljárással készülnek, és idén nyáron jelennek meg a telefonokban. A 65 nm-es technológia még kisebb, energiatakarékosabb és olcsóbb komplex mobiltelefonos lapkák gyártását teszi lehetővé, márpedig ezen a piacon a méret, a fogyasztás és az ár egyaránt húsbavágó kérdések. Az Infineon előtt az amerikai Qualcomm kezdett először 65 nm-es mobiltelefonos csipek sorozatgyártásába, ők azonban kifejezetten az észak-amerikai és néhány távol-keleti piacon elterjedt, illetve uralkodó CDMA (plusz 3G EV-DO) platformú készülékekhez gyártanak lapkákat.
Kapcsolódó cikkek
- Új AMD CPU UMPC-khez
- A Silverthorne a legjelentősebb termék a Pentium bevezetése óta
- Processzorok több ezer maggal
- Sharp ultravékony fényképező modul mobiltelefonok számára
- 3 millió iPhone-nal készül a startra az Apple?
- iPhone az Ebay-en 1500 dollárért
- Intel Core 2 Extreme processzorok laptopokba még idén ősszel
- HTC mobiltelefon érintős képernyővel
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Univerzális mobilTV-csip a Qualcomm-tól