Az IBM új eljárása ahelyett, hogy a tranzisztorok méretét csökkentve megnövelné azok számát az egységnyi lapkafelületen, inkább magának a félvezető szilíciumnak a tulajdonságait változtatja meg. A technológia által tulajdonképpen 500 atomnyi vékonyságúra préselik össze a szigetelőanyagba ágyazott szilíciumréteget, ami által a félvezető anyag az IBM mérnökei szerint érzékelhetően gyorsabbá válik. Bernard Meyerson, az IBM főmérnöke a Reuters-nek nyilatkozva elmondta, hogy a fejlesztés eredményeképpen a 2007 közepére várható Power 6 szerverprocesszorok órajele 4 és 5 GHz között lesz, ami a mostani Power 5 lapkákénak legalább a duplája. A lapkák 65 nm-es eljárással készülnek majd és takarékosabbak is lesznek jelenlegi társaiknál, ami az új technológia mellett Meyerson szerint a szerverrendszerek minden komponensét egyszerre szem előtt tartó, holisztikus tervezésnek köszönhető.

Az IBM Power processzorai, amelyek az Apple Intel lapkákra történő váltása után most már gyakorlatilag kizárólag szerverekben találhatók, komoly versenyben vannak a rivális Intel és AMD termékekkel a piacon. A konkurencia szintén nem tétlenkedik: az Intel például nemrég jelentette be a világ első 45 nm-es eljárással készült csip-prototípusát, az AMD és a Sun pedig szintén komoly fejlesztéseket folytatnak a területen.