Az egyes memóriacellákban tárolható információ mennyiségét megduplázó Intel Multi-Level Cell (többrétegű cellás, MLC) technológiájára épülő rendszer kódvégrehajtó, adattároló és RAM munkaterületet tartalmaz - három olyan memóriafunkciót, amelyre a vezeték nélküli készülékek fejlesztőinek szüksége van.

A rendszer a hosszabb akkumulátor-élettartam érdekében 1,8 voltról működik, a memóriakapacitás akár 1 GB is lehet. Mindez egyetlen kicsi tokban található, ami egyszerűsíti a telefonok tervezőinek munkáját.

"Az Intel StrataFlash Wireless memóriarendszer kifejezetten a következő generációs készülékekhez készült, amelyeknél gyors tempóban nő az adatfogadási sebesség" - mondta Ron Smith, az Intel Wireless Communications and Computing csoportjának alelnöke. Smith a tajvani Intel Developer Forumon tartott mai vitaindító előadásában jelentette be a rendszert.

Az Ăşj memĂłriarendszer az Intel negyedik generĂĄciĂłs MCL-technolĂłgiĂĄjĂĄra ĂŠpĂźl ĂŠs egy kĂśltsĂŠghatĂŠkony, adattĂĄrolĂĄsra optimalizĂĄlt rĂŠszt tartalmaz.

Az Intel StrataFlash Wireless memĂłriarendszer az Intel Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP) termĂŠkvonal legĂşjabb tagja. A kĂźlĂśnfĂŠle kapacitĂĄsĂş eszkĂśzĂśk egyforma tokozĂĄsa ĂŠs az azonos Intel Flash felĂźgyeleti szoftver megkĂśnnyĂ­ti az integrĂĄciĂłt ĂŠs a frissĂ­tĂŠst.

Az Intelnek Ăşj halmozĂĄsi (stacking) megoldĂĄsa magasabb szintĹą helykihasznĂĄlĂĄst nyĂşjt a mobilvĂĄsĂĄrlĂłk szĂĄmĂĄra a nagy sĹąrĹąsĂŠgĹą Intel StrataFlash Wireless memĂłria ĂŠs sokfĂŠle RAM rugalmas kombinĂĄlĂĄsĂĄval, ami akĂĄr 1 gigabĂĄjtos kapacitĂĄst is eredmĂŠnyezhet egy mindĂśssze 8x11 millimĂŠteres tokban.

Az Intel StrataFlash Wireless memóriarendszer jelenleg mintafázisban van, a tömeggyártás februárban kezdődik. Ára az egyes flash- és RAM-memóriák kombinációjától függ majd.