Dél-Koreában már januártól elérhető a CES-en bemutatott G Flex 2 csúcsmobil, mely elsősorban hajlított POLED megjelenítőjével hívja fel magára a figyelmet, de egyéb téren sincs oka szégyenkezni – például az idei nagyágyúk szupererős „slágerchipje”, a Qualcomm Snapdragon 810 teljesít benne szolgálatot.

A vállalat ma bejelentette, hogy készen áll a G Flex 2 nemzetközi megjelentetésére, s első körben Németországban, Franciaországban, az Egyesült Királyságban, Hongkongban és az Egyesült Államokban kerül be a készülék a nagyobb szolgáltatók kínálatába. Az új régiókban – beleértve az ázsiai, amerikai és európai országokat is – a március 2-től 5-ig tartó Mobile World Congress-t követő hetekben landol a banánszerĹąen hajló okostelefon.

Az érintett területeken máris nagy igyekezettel készülnek a G Flex 2 fogadására; a mobil előrendelhető az Egyesült Királyságban, és kiderült, hogy az amerikai Sprintnél március 13-án, Szingapúrban pedig március 14-én veszi kezdetét az érrtékesítése.

[Forrás: GSM Arena]