Sokat lehetett mostanában hallani a Qualcomm legújabb processzoráról, a Snapdragon 810-ről, nem kimondottan jó értelemben.

Bár az új lapka már több telefonban is teljesít szolgálatot, a Galaxy S6 tesztelése során túlmelegedési problémák jelentkeztek, melynek végeredményeképpen a két vállalat úgy döntött, nem folytatják a közös munkát a zászlóshajó modellnél.

Később az LG is elismerte, hogy a vállalat háza táján is voltak problémák az új processzorral, igaz csak múlt időben. A kisebbik dél-koreai gyártó végül a Snapdragon 810 mellett tette le a voksát a G Flex 2-nél, a készülék tervezése során sikerült ugyanis kiküszöbölniük a kezdeti túlmelegedést.

A STJS Gadgets Portal most letesztelte az új lapkát, méghozzá egy korábbi modellel, a Snapdragon 801-gyel összevetve. A teszt során a készülékek felszíni hőmérsékletén volt a hangsúly. Egy 25 Celsius fokos szobában túráztatták a két processzort. A készülékeken – melyeken lefuttatták a teszteket – először az Asphalt 8 játék futott, majd egy 4K videót rögzítettek velük.
 

Ahogy a fenti ábrákból is látszik, az első teszt során a Snapdragon 810 kevésbé melegedett fel. Nagyjából 40°C volt a maximális hőmérséklete, míg a Snapdragon 801-es lapka 45°C-ig melegedett. A második esetben hasonló helyzet állt fenn, bár itt már jelentősebb volt a hőmérséklet-különbség. A Snapdragon 801 esetén 43°C körüli értéket mértek, míg a Snapdragon 810-es csupán 35°C-ig melegedett.

A tesztelés során tehát kiderült, hogy a Qualcomm legújabb lapkája „hĹąvösebb” elődjénél, legalábbis ami a konkrét vizsgálatokat és a szobahőmérsékletet illeti. A portál azonban semmilyen videót nem publikált a tesztekről, így egyelőre az is kérdésesnek tĹąnik, valóban a valós adatokat tükrözik-e a grafikonok.

Forrás: GSMArena.com