Több weboldalon már megjelentek az Intel következő generációs mikroprocesszor architektúrájának első részletei, amely a Haswell (Broadwell) architektúra utódja. A Skylake kódnéven fejlesztett processzor 14nm-es technológiával készül.

A Skylake négy változatban érkezik 2015 második felében. A mobil és asztali CPU csomag név szerint a Skylake-S (SKL-S), a Skylake-H (SKL-H), a Skylake-U (SKL-U) és a Skylake-Y (SKL-Y) sorozatú modelleket tartalmazza. A H, U és Y változatok BGA (ball grid array), míg az S változat LGA (land grid array) tokban kerül forgalomba. A mérnökök a Skylake lapkán teljesen áttervezték a Haswell processzorral bevezetett FIVR (fully integrated voltage regulator = teljesen integrált feszültség szabályozó) feszültség szabályozót.

A PCH (Platform Controller Hub = platformvezérlő útválasztó) lapkakészletet a Skylake H, U és Y változatoknál a lapkára integrálták. Ezzel szemben az S változatnál marad a kétlapkás konstrukció. Az egyik változatnál, amely a PCH-t használja a DMI 2.0 (Direct Media Interface 2.0) határfelületet DMI 3.0 változatra cserélik. Az utóbb átviteli sebessége maximum 8 GT/s. Az U és Y változatok csatornánként egy, míg a H és S sorozatok csatornánként két DIMM csatlakozót támogatnak. Az először kibocsátásra kerülő processzorok mindegyike reteszelt órajel-szorzót tartalmaz.

A Skylake processzorok az Intel 100-as sorozatú lapkakészletével (kódneve: Sunrise Point) párban használhatók.

Az Intel a Skylake processzorokat 14nm-es technológiával gyártja. A négymagos mobil és asztali lapkák 3,5 milliárd tranzisztort tartalmaznak az integrált GPU nélkül. A lapka érdekessége, hogy a Haswell lapkánál kétszer nagyobb kapacitású L1, L2 és L3 gyorsítótárat hordoz.

Az Skylake lapka L1 gyorsítótárának kapacitása 128KB (Haswell: 64KB), az L2 gyorsítótáré 512KB (Haswell: 256KB) és az L3-é 12MB (Haswell: 6MB). Kapható lesz néhány olyan Skylake változat is, melyek 64MB, illetve 128MB L4 gyorsítótárat tartalmaznak a tokban. Az asztali lapkák LGA 1151 csatlakozóaljzatba dugaszolhatók, melyekhez a Z170/H170 (Sunrise Point) lapkakészletek társulnak.

A processzorok maximális hőtermelése (TDP) 95W (LGA 1151) és támogatják a DDR3 SDRAM, valamint a DDR4 SDRAM memóriákat (főfolyam változatokban), melyek kapacitása az LGA 1151 változat esetében maximum 64GB. A Skylake processzorok az előbbieken kívül támogatnak 20 PCI Express 3.0 vezetéket (LGA 1151), 40 PCI Express 4.0 vezetéket (Skylake-E, EP, EX), maximum 4 magot és SATA Express határfelületet.

Az Intel sok új utasítással bővítette a Skylake utasításkészletét, melyekkel növelte a processzor teljesítményét és növelte biztonságos mĹąködését. Ilyenek például az AVX-512F (Advanced Vector Extension 3.2), és az Intel ADX (többszörös pontosságú) utasítások, valamint az Intel SHA kiterjesztés: SHA-1 és SHA-256 (biztonsági algoritmusok) és az Intel MPX (memóriavédelem) kiterjesztés. A Skylake integrált GPU támogatja a „Direct3D 12” technológiát (12.0 szint).    

A Skylake konfigurációk néhány változata integrált L4 eDRAM gyorsító-tárat is tartalmaz, míg néhány változatban konfigurálható a TDP; például a Skylake-S (SKL-S) processzorok két TDP változatban kerülnek forgalomba, az egyik 35W, a másik 65W körül mĹąködik.

Az alábbi táblázat bemutatja a bejelentett Skylake konfigurációkat:

Forrás: realworldtech.com; Kép: techknowlogists.com