Az Intel stratégiai megállapodást kötött a Rockchippel
2014. május 28.
Az Intel Corporation stratégiai megállapodást kötött a Rockchippel a belépő szintű androidos táblagépnél alkalmazott Intel architektúrák és kommunikáció alapú megoldások kínálatának növelése, valamint piaci megjelenésük felgyorsítása érdekében.
A megállapodás értelmében a két vállalat egy Intel márkájú mobil SoC platformot fog kifejleszteni. A négymagos platform az Intel 3G modem technológiáját is tartalmazó Intel Atom processzorra épül.
A belépő szintű androidos mobil eszközökhöz használt integrált mobil SoC platformokat magában foglaló Intel SoFIA termékcsaládba tartozó négymagos SoFIA 3G várhatóan 2015 első félévében lesz majd kapható, és elsősorban a belépő szintű táblagépeknél találkozhatunk majd vele. Az Intel SoFIA termékcsalád a tavalyi év végén került be az Intel mobiltermék-kínálatába, mint a vállalat első integrált alkalmazásprocesszor és kommunikációs platformja.
A táblagép piac további bővülésének köszönhetően a Rockchippel kötött stratégiai megállapodás lehetővé teszi az Intel számára, hogy kibővített termékportfoliójával új vevőket nyerjen meg.
Kép:thedroidguy.com
Kapcsolódó cikkek
- Az Intel Skylake asztali CPU-k egy év múlva érkeznek
- Az Intel Skylake asztali CPU-k 2015 második negyedévében érkeznek
- Esély az etikus kapitalizmusra
- Már a harmadik frissítés érkezik az Intel Bay Trail-M processzorokhoz
- Megerősítették az Intel Devil’s Canyon és Pentium jubileumi kiadás CPU-k specifikációját
- Az Intel Broadwell CPU-k bevezetésének előzetes menetrendje
- Egy 15 éves diák szoftvere segít a mellrák elleni küzdelemben
- 27 hüvelykes AiO játék PC az MSI-től
- Új, 27 hüvelykes MSI AiO játék PC
- Z97: új Intel lapkakészletek és mikroprocesszorok