Intel Haswell-EP és Broadwell-EP Xeon processzorok 2014-ben és 2015-ben
2013. december 19.
Az Intel nem csökkenti az új Xeon-EP és Xeon-EX processzorok fejlesztésének sebességét, mivel újabb és újabb versenytársak – pl.: Google, ARM, MIPS (újra) - tűnnek fel a piacon, de időközben többen le is morzsolódnak.
Az Intel 2014 elején bevezeti a négy csatlakozóaljzatos rendszerekhez fejlesztett a Xeon-EP v2 változatot és a négynél több csatlakozóaljzatos szerverekhez a Xeon-EX v2 sorozatot, amely maximum 15 magot, 37,5MB L3 gyorsító-tárat és 3 QPI csatornát / csatlakozóaljzat tartalmaz. Mi jön ezek után? Az Intek egy évvel ezelőtt bejelentette, hogy a következő generációs Haswell-EP első mintái már sikeresen futnak. Az Ivy Bridge –EP processzorokhoz hasonlóan a Haswell-EP lapkák Xeon E5 v3 néven kerülnek piacra. Ez a processzor több változatban érkezik. Lesznek közöttük alacsony magszámúak, magas GHz értékkel (órajel) és magas magszámúak kevésbé magas GHz értékkel munkaállomásokhoz, szerverekhez és szuperszámítógépekhez. Az Ivy Bridge–EP sorozatú lapkák 6 és 10 magosak, míg a 12 magos változat a Xeon-EX sorozaton alapul. A Haswell-EP család 8- és 14 magos lapkákat tartalmaz. Bár az Intel még nem erősítette meg a maximális magszámot. Az viszont biztos, hogy a Haswell-EX sorozat több mint 16 (16+) magot tartalmazó lapkákat is magába foglal. Az Intel a nagyobb rendszer-teljesítményhez bevezeti a gyorsabb és alacsonyabb feszültségű DDR4 memória támogatását és a lapkákra gyorsabb – 9,6 GT / s - QPI csatornákat, valamint USB 3.0, SAS12G és PCIe (SSD) integrál. Ezek órajele előreláthatóan hasonló lesz a jelenlegi E5 v2 lapkákéhoz, bár az Intel hivatalosan nem fedte fel a lapkák órajel sebességét. Ezekről valószínűleg majd csak a következő évi „Intel IDF 2014 Ősz” konferencián kapunk hivatalos információt. A Haswell alapú Xeon E5 lapkák maximális teljesítménye 700 GFLOPS (kétszeres pontosságú, lebegőpontos) / csatlakozóaljzat vagy 1,4 TFLOPS / 2 csatlakozóaljzatos alaplap.
A 8 magos asztali Haswell-E Core i7 59xx processzor teljesítménye közel 0,5 TFLOPS (kétszeres pontosságú) a névlegesnél magasabb órajel nélkül, de FMA műveletekkel.
2015-ben érkezik a Xeon Phi következő generációs (Knight Landing) változata, melynek teljesítménye több mint 3 TFLOPS lesz. Ugyanebben az évben lesz kapható a „Broadwell-EP” Xeon E5 v4 processzor is, mely az első 14nm-es Xeon processzor. A „high-end” lapka 18 magot és 45MB L3 gyorsító-tárat tartalmaz csatlakozóaljzatonként. A sorozat jellemzői még a sok egyéb új megoldás és a nagy biztonság.
Az Intel az előzetes tervek szerint 2015 nyarán – közel az „IDF Ősz 2015” konferenciához – bocsátja ki a Broadwell-EP vagy Xeon E5-2600 v4 processzor sorozatot, amely az első 14nm-es Xeon lesz. A Broadwell –EP sorozatú lapkák maximum 18 magot tartalmaznak, de lesz még több más változat is. Ilyenek például a 8-10 magos, nagy teljesítményű asztali és a nagyon gyors magokat tartalmazó munkaállomás processzorok lapkák. A kevesebb magot tartalmazó lapkák sebessége előreláthatóan 4GHz fölött lesz (Turbo előtt). A 12-16 magos változat vállalati szerverekben és munkaállomásokban használhatók. A munkaállomásokhoz fejlesztett 12 magos lapka maximum 160 watt TDP / csatlakozóaljzat hőt termel. Az „eredeti” Broadwell-EP „high-end” változata 16 magos, míg a 18 magos változat a Broadwell-EX sorozattól jön. Mivel a Xeon processzorok 2,5MB L3 gyorsító-tárat tartalmaznak magonként, így a 18 magos lapka hatalmas, 45MB L3 gyorsító-tárat tartalmaz. Ettől az értéktől néhány lapka eltérhet. A nyár végén bevezetett Ivy Bridge-EP sorozat egy olyan 8 magos lapkát tartalmaz, amely 25MB L3 gyorsító-tárat integrál. A munkaállomásokhoz fejlesztett 8 magos E5-2687W v2 processzor extra L3 gyorsító-tárat foglal magába (a szabványos 20MB (8 x 2,5MB) helyett 25MB-ot).
A Broadwell-EP Xeon processzorok memóriavezérlői négycsatornás DDR4-2400 memóriát támogatnak. Egy-egy csatornához két DDR4-2400 DIMM illeszthető, ezért egy két csatlakozóaljzatos Broadwell-EP alapú rendszer 16 DIMM-ig konfigurálható. Ezzel a megoldással a DDR4-2400MHz-es memória maximum 1TB lehet a teljes sebesség kihasználása mellett. A gyorsabb memória DIMM-ek alkalmazása növeli a memória-sávszélességet és ezzel a rendszer teljesítményét memória-intenzív alkalmazások esetén. A benchmarkok alapján a teljesítménynövekedés a mai DDR3-1866MHz memóriához képest 15-25 százalék. Mivel a DDR4-2400 SDRAM lapkák csak 1,2V tápfeszültséggel – DDR3-1866MHz: 1,6V – működnek, nagyobb teljes sebességű tár használatát engedik meg.
A két csatlakozóaljzatos Broadwell-EP Xeon alapú rendszerek HT technológiával 72 szálat képesek egyidejűleg futtatni, 2TB DDR4 memóriát kezelni (3DS LRDIMM), és 80 PCIe v3 vezetéket, 40 GE (igen, 40Gbites Ethernet) lapkákat, valamint 2TB-os „Fultonvale” PCIe v3 SSD kártyákat támogatnak. A PCIe v3 illesztő-felület a Knights Landing Xeon Phi társprocesszorokat is támogatja. A Broadwell-EP 16 és 18 magos lapkák kétszeres pontosságú lebegőpontos csúcsteljesítménye az aktuális órajeltől függően a Turbo használatával eléri az 1TFLOPS-t csatlakozóaljzatonként, amely a Knight Landing Xeon Phi processzor teljesítményének egyharmada. Ez a processzor társprocesszorként és általános processzorként egyaránt használható. A sok magot tartalmazó lapka teljesítménye extra magokkal széles tartományban méretezhető.
URL: www.vr-zone.com
Kapcsolódó cikkek
- Intel Xeon-EX v2 processzorok részletei
- Részletek az Intel következő generációs Core i7 Haswell-E processzoráról
- Új Intel Xeon és Pentium processzorok érkeznek 2014 elején
- Intel következő generációs Core i7 Haswell-E processzor
- Új Intel Haswell Refresh CPU-k első részletei
- Az Intel Haswell Refresh CPU-k első részletei
- Intel Broadwell CPU sorozat jellemzői
- Részletek az Intel Skylake Xeon E3 processzorokról és a Greenlow platformról
- Intel Skylake Xeon E3 processzorok és a Greenlow platform első részletei
- Samsung ATIV Book 9 Plus noteszgép Intel Core i7 processzorral