Az első „Ivy Bridge” Xeon lapkák az E5-1600 v2 és E5-2600 v2 sorozatok, melyek egy- vagy két csatlakozóalzatot tartalmazó rendszerekben használhatók. Ezek a lapkák 22 nm-es „3D TriGate” technológiával készülnek és ezért elődjeiknél (Sandy Bridge alapú E5) magasabb átlagteljesítménnyel dolgoznak – szerverekben és munkaállomásokban - hasonló hőtermelés mellett. További mikroprocesszorok, mint a Xeon E5-4600 v2 a négy csatlakozóaljzatos rendszerekhez és a Xeon E5-2400 v2 a „socket 1356 alapú rendszerekhez 2014 első negyedében érkeznek.

Lehet, hogy még ebben az évben (november), de valószínĹąbb, hogy a jövő év elején bocsátja ki az Intel a Xeon E7-2800 v2, E7-4800 v2 és E7-8800 v2 vállalati-osztályú termékeket „Ivy Bridge-EX” maggal. Az E7 processzorok első generációjához hasonlóan a v2 CPU-k is méretezhetők – a változatoktól függően - kettő-, négy- vagy nyolc csatlakozóaljzatos rendszerekhez. A Xeon E7 v2 lapkák maximum 100 százalékkal magasabb teljesítményt kínálnak és új „RAS” jellemzőkkel jönnek.

Az Intel Xeon E7 v2 processzorokról még nagyon kevés hír szivárgott ki, ezért ismereteink még nagyon hiányosak. Az információk szerint a Xeon E7 v2 szerverlapkák maximum 15 magot és maximum 37,5MB L3 gyorsítótárat tartalmaznak. A magok minden fejlett Ivy Bridge technológiát támogatnak és magukba foglalják az AES utasításokat, valamint a „VT-d”, „Trusted Execution” és „Hyper-Threading” technológiákat. Az utóbbi maximum 30 programszál egyidejĹą futását engedi meg. Új technológiák az E7-x800 processzorokban az „OS Guard”, amely SMEP (Supervisor Mode Execution Protection) néven ismert és a „Secure Key”, amely DRNG (digital random number generátor = digitális véletlen-szám generátor) néven ismert.

Az öregebb E7 lapkákhoz hasonlóan a v2 termékek is integrálják a QPI (Quick Path Interconnect) csatornákat a processzorok közötti kommunikációhoz. A QPI csatornák számát a v2 lapkákon 4-ről 3-ra csökkentették, mégis a maximális átviteli sebesség 6,4GT/s értékről 8GT/s értékre nőtt. A csatornák a QPI határfelület v1.1 változatát támogatják.

Az új Xeeon processzorok a memóriával történő kapcsolattartáshoz integrált memóriavezérlőt tartalmaznak négy csatornával. Valamennyi csatorna csatlakoztatható egy SMB („Scalable Memory Buffer = méretezhető memória puffer) lapkához, amely két DDR3 határfelületet támogat. Ennek eredménye, hogy a processzoroknak ténylegesen 8 memóriacsatornájuk van, melyek maximum 3 DIMM modult támogatnak. Így egy CPU maximum 24 DIMM modult kezel. Ezzel szemben a „Sandy Bridge-EX” alapú Xeon lapkák csak 16-ot. A v2 termékek gyorsabb – maximum DDR3-1600 – memóriát támogatnak. 

Két új határfelület az E7-2800/4800/8800 v2 lapkákon a DMI 2.0 (Direct Memory Interface 2.0 = közvetlen memória-határfelület) és a PCI Express 3.0. A DMI 2.0 átviteli sebessége 5GT/s és a CPU lapkák ezt használják a „Pattsburgh” lapkakészlettel történő „beszélgetéshez”. A PCI Express 32 vezetéket használ.

Az új Xeon E7 v2 processzorokba olyan új RAS jellemzőket építettek be, mint a ”MCA recovery execution path” és a „PCIe Live Error recovery”. Ezeknek a technológiáknak a részleteit még homály fedi.

A Xeon E7 v2 CPU lapkák várható hőtermelése 95 watt, 105 watt, 130 watt és 155 watt (TDP). A néhány hónapos előzetes SKU lista szerint az E7-8800 v2 processzorok 12 és 15 maggal étkeznek és maximum 130 watt (TDP) hőt termelnek, de kaphatók lesznek 6-, 10- és 12 magos frekvencia optimalizált lapkák is, valamint két 155 wattos (TDP) változat is. Az Intel egy alacsony energiaigényĹą 15 magos, 105 wattos (TDP) lapkát is bevezet. Az E7-4800 v2 CPU-k 6-15 magosak és 105-130 wattosak. A két csatlakozóaljzatos szerverekhez fejlesztett E7-2800 v2 lapkák 12-15 magosak és 105-130 watt (TDP) tartományban dolgoznak.

A Xeon E7 processzorok az R1 csatlakozóaljzatot (LGA csatlakozóaljzat 2011kontaktussal) használják.

Forrás: cpu-world.com